鼎冠策略资新型可回收电路材料助力电子垃圾再利用

　　新华社北京6月8日电　电子产品常因回收过程复杂、回报低而在使用后被丢弃鼎冠策略资，成为电子垃圾。美国研究人员近期开发出一种新型可回收电路材料，可让电子产品更容易分解和重复利用。

　　联合国机构2024年发布的报告显示，2022年全球范围内共产生约6200万吨电子垃圾，其中仅有不到四分之一被回收利用。而且电子垃圾产生量增长速度远高于回收量增长速度。

　　美国弗吉尼亚理工大学的研究人员近期在美国《先进材料》杂志上发表论文说，他们开发的一种全新电路材料不仅可回收和可重复配置，而且受损后还能自我修复，同时保留了传统电路材料的强度和耐用性鼎冠策略资，这为解决电子垃圾问题提供了一个潜在方案。

　　这种新材料的基础是一种类玻璃高分子材料，这是一种可以重塑和回收的动态聚合物。研究人员将其与液态金属微滴结合，后者承担了导电的任务，就像传统电路中的刚性金属那样。与其他可回收或柔性电子产品不同，通过将高性能、适应性强的聚合物与导电液态金属结合，新材料可应对一系列挑战。

　　研究人员表示，这种新材料不同于传统的电子复合材料，使用新材料制作的电路板非常坚固耐用，即使在受到机械变形或损坏的情况下仍可工作。而且这种新材料可以通过多种简单方式回收，比如通过加热进行修复或重塑，且不会影响电性能。新材料制作的电路板使用后还可通过碱性水解进行处理，从而实现液态金属、发光二极管等关键组件回收。（完）

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